半导体产业关键设备在武汉实现量产正版高清图片下载

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2840*1893

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2024年

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jpg

文件大小：

3.8M

AI内容：

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2024年10月18日，在武汉市东西湖区武汉芯丰精密科技有限公司生产车间内，工作人员正对设备进行检测。近日，该公司自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破，成功解决了三维集成（3DIC）制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，下一步将继续加大研发投入，推动超精密减薄机等关键设备的持续优化和升级，为中国半导体产业链的自主可控发展注入新动力。（湖北日报全媒记者倪娜通讯员徐卉婷徐佳宝摄）

检测生产车间量产半导体产业

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